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¿Cuáles son los requisitos para las placas de aluminio utilizadas como bases de placas CTP?

Jun. 05, 2024

La plancha CTP tiene requisitos muy detallados y estrictos para la base de la plancha de aluminio, principalmente para garantizar la alta precisión del proceso de fabricación de la plancha y la alta calidad del efecto de impresión final. Cualquier defecto aparente puede causar una cobertura y exposición desigual de la capa fotosensible, afectando la calidad y consistencia de la impresión.

Placa de aluminio para base de placa CTP

Placa de aluminio para base de placa CTP

La versión CTP es una fabricación de planchas directa por computadora y es un producto de alta gama de la versión PS. Se utiliza ampliamente en planchas de impresión offset, como planchas PS positivas, planchas CTP térmicas, planchas CTP fotosensibles y planchas UV-CTP. Las características de la tecnología CTP tienen ciertos requisitos para la calidad de las placas CTP y la base de la placa utilizada para producir placas CTP, como la calidad aparente, las propiedades físicas y la adaptabilidad electrolítica.

Requisitos de rendimiento de la placa CTP para base de placa de aluminio

La plancha CTP (Computer-to-Plate, tecnología de fabricación directa de planchas) tiene requisitos muy estrictos en la base de la placa de aluminio, porque la calidad de la base de la placa de aluminio afecta directamente la calidad de impresión final y la estabilidad de la fabricación de la plancha.

1. Limpio y suave

2. Sin grietas ni picaduras de corrosión.

3. Sin puntos ni respiraderos

4. Sin rayones ni roturas

5. Sin marcas, descamaciones, ramas de pino ni marcas de aceite.

6. Sin intrusión no metálica, adherencia, piel horizontal o líneas horizontales

7. Sin ligeras diferencias de color ni rayas brillantes.

8. Sin bultos ni volantes

Requisitos de planitud del material de la placa CTP para base de placa de aluminio