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Substrato sensibilizado 1050 1052 1060 1070 para plancha PS CTP

Dec. 20, 2024

Los sustratos de placas pre-sensibilizadas típicamente se refieren a materiales que han sido tratados en la superficie de una aleación de aluminio para mejorar su resistencia a la corrosión y sus propiedades de adherencia.

Las aleaciones de aluminio 1050, 1052, 1060 y 1070 tienen ventajas únicas en los sustratos de placas pre-sensibilizadas. La elección de la aleación adecuada puede determinarse en función de los requisitos específicos de la aplicación.

Los sustratos de placas pre-sensibilizadas hechos de aleaciones de aluminio 1050, 1052, 1060 y 1070 se utilizan comúnmente para placas fotopolímeras (PS) y computadoras a placa (CTP).

Sustrato presensibilizado para placa PS CTP

Características de los Sustratos de Placas Pre-sensibilizadas

Especificaciones del Sustrato de Placa Pre-sensibilizada

Aleación Templado Espesor (mm) Ancho (mm) Largo (mm) ID de Bobina (mm)
1050, 1052, 1060, 1070 H16, H18 0.13-1.50 500-1600 500-2000 150-510

1. Sustrato presensibilizado 1050 para placa PS CTP

2. Sustrato presensibilizado 1052 para placa PS CTP

3. Sustrato presensibilizado 1060 para placa PS CTP

4. Sustrato presensibilizado 1070 para placa PS CTP

La elección del sustrato fotopolímero para placa PS CTP depende de las necesidades específicas de impresión y los estándares de calidad. Diferentes modelos tienen sus propios enfoques, lo que permite a los usuarios seleccionar el producto adecuado según los requisitos del proyecto para garantizar resultados de impresión óptimos.

La Composición Química del Sustrato de Placa Pre-sensibilizada

Elemento Composición (%)
1050 1060 1070
Aluminio (Al) ≥99.5 ≥99.6 ≥99.7
Silicio (Si) 0.0-0.25 0.0-0.25 0.0-0.2
Hierro (Fe) 0.0-0.4 0.0-0.35 0.0-0.25
Cobre (Cu) 0.0-0.05 0.0-0.05 0.0-0.04
Manganeso (Mn) 0.0-0.05 0.0-0.03 0.0-0.03
Magnesio (Mg) 0.0-0.05 0.0-0.03 0.0-0.03
Zinc (Zn) 0.0-0.05 0.0-0.05 0.0-0.04
Titanio (Ti) 0.0-0.03 0.0-0.03 0.0-0.03
Vanadio (V) 0.0-0.05 0.0-0.05 0.0-0.05
Resto (cada uno) 0.0-0.03 0.0-0.03 0.0-0.03
Resto (total) - - -

Las propiedades mecánicas del sustrato de placa pre-sensibilizada

Aleación Condición Resistencia a la tracción (MPa) Alargamiento A50mm (%)
1050, 1052, 1060, 1070 H18 150 1
H16 130-170 2

Requisitos de Calidad para Sustratos de Placas PS CTP

Los requisitos de calidad para las placas PS CTP (Placas Fotopolímeras para Computadora a Placa) son factores cruciales para garantizar la calidad de los productos impresos, la eficiencia de producción y la rentabilidad.

1. Planitud

Requisitos estándar:

La superficie del sustrato debe ser plana y libre de ondulaciones para asegurar que no ocurran defectos de impresión durante el proceso de impresión.

Apariencia

2. Suavidad de la superficie

La superficie debe ser suave, libre de rasguños, burbujas u otros defectos visibles.

No debe haber manchas evidentes ni contaminación; debe mantenerse limpia.

3. Uniformidad del color

El color de la capa fotosensible debe ser uniforme, sin diferencias de color, para garantizar resultados de imagen consistentes.

4. Estabilidad química

Los sustratos 1050, 1052, 1060 y 1070 deben poseer buena estabilidad química, capaces de resistir la corrosión de soluciones reveladoras, soluciones de lavado y otros agentes químicos. No debe haber decoloración ni deformación debido a reacciones químicas.

5. Resistencia al desgaste

El sustrato debe tener buena resistencia al desgaste para soportar la fricción y el desgaste durante la impresión a alta velocidad, lo que extiende su vida útil.

6. Propiedades físicas

Uniformidad del grosor: El grosor del sustrato debe ser uniforme para asegurar una distribución pareja de la presión durante el proceso de impresión y evitar defectos de impresión.

Flexibilidad: El sustrato debe poseer un cierto grado de flexibilidad para adaptarse a diferentes tipos de máquinas de impresión y materiales.

7. Estabilidad térmica

Deformación térmica: El sustrato debe tener buena estabilidad térmica, capaz de mantener su forma y rendimiento en el ambiente de alta temperatura de la máquina de impresión, evitando deformaciones y daños.

8. Adhesión

La adhesión entre la capa fotosensible y el sustrato debe ser fuerte para asegurar que no se produzcan deslaminados durante los procesos de revelado e impresión.

El producto terminado debe tener buena resistencia al desgaste, capaz de soportar el desgaste mecánico durante el proceso de impresión.