Placa CTP de aluminio 1145
Dec. 20, 2024
La aleación de aluminio 1145 tiene alta pureza y una composición química estable, lo que la hace adecuada para las bases de placas CTP (Computer to Plate) que requieren una alta calidad de superficie.
HC Aluminum Printing Materials Co., Ltd se especializa en CTP térmico, placas PS, etc., con una capacidad de producción anual de 6 millones de metros cuadrados.
HC Aluminum Printing Materials Co., Ltd es uno de los principales fabricantes y mayoristas de sustratos de aluminio CTP en China.
A medida que la industria de la impresión se desarrolla hacia productos de alta gama, personalizados y de alto valor agregado, la demanda del mercado de materiales CTP (Computer to Plate) de alta calidad sigue creciendo. Durante la producción de placas CTP, los sustratos de aluminio juegan un papel crucial como una de las materias primas clave, y su calidad afecta directamente la eficiencia de la producción de placas y la calidad de impresión.
Indicadores clave para sustratos de aluminio de placas CTP
Composición química y propiedades físicas
La composición química de los sustratos de aluminio para placas CTP debe cumplir con requisitos específicos para garantizar una buena resistencia a la corrosión, excelente maquinabilidad y propiedades mecánicas estables. Las aleaciones comunes incluyen 1145, 1150, 1060 y 1070. Estas aleaciones tienen alta pureza, lo que les permite mantener una buena estabilidad durante la producción, asegurando que el material final de la placa tenga consistencia y fiabilidad durante el proceso de impresión.
Propiedades mecánicas
Los sustratos de aluminio para placas CTP deben tener buenas propiedades mecánicas, incluyendo alta resistencia, buena ductilidad y dureza apropiada, tanto a temperatura ambiente como durante el proceso de horneado a alta temperatura. La resistencia del sustrato de aluminio impacta directamente en la durabilidad y calidad de impresión de la placa CTP. Especialmente durante el proceso de horneado, el sustrato de aluminio debe mantener su estabilidad a altas temperaturas sin deformarse, garantizando la precisión y durabilidad de la placa.
Precisión de grosor y ancho
El grosor de los sustratos de aluminio para placas CTP generalmente varía entre 0.14 mm y 0.3 mm, y el ancho varía entre 400 mm y 1500 mm. El control preciso del grosor y el ancho es esencial para garantizar la consistencia de la calidad de impresión. El grosor del sustrato de aluminio debe controlarse cuidadosamente para asegurar la precisión de la imagen y la claridad de la impresión durante la producción. Además, la precisión del ancho del sustrato de aluminio impacta directamente en su compatibilidad con las máquinas de impresión. Los sustratos que son demasiado anchos o demasiado estrechos pueden afectar la eficiencia de producción y la calidad del producto.
Acabado superficial y luminiscencia
La superficie del sustrato de aluminio debe tener suficiente suavidad para evitar defectos o irregularidades superficiales que puedan interferir con el proceso de producción de la placa CTP. La luminiscencia de la superficie (también conocida como brillo superficial) se refiere a la capacidad del sustrato de aluminio para reflejar la luz, lo que afecta directamente el proceso de exposición y la reproducción de imágenes. Los sustratos de aluminio de alta calidad deben tener una superficie uniformemente suave para asegurar que las imágenes sean claras y sin defectos durante la exposición.
Control de rebabas en los bordes
Las rebabas en los bordes del sustrato de aluminio son un factor importante que afecta el proceso de producción. Las rebabas pueden dañar los equipos o crear defectos que son difíciles de eliminar durante el procesamiento posterior. Los bordes del sustrato de aluminio deben procesarse finamente para garantizar que sean suaves y planos, reduciendo la presencia de rebabas, lo que asegura una producción de alta calidad de las placas CTP.
Estabilidad dimensional
El sustrato de aluminio para placas CTP debe mantener la estabilidad dimensional durante el proceso de producción para evitar deformaciones causadas por tensiones externas o fluctuaciones de temperatura, lo que podría afectar el procesamiento de la placa final y la calidad de impresión. La estabilidad del sustrato de aluminio impacta directamente en la precisión de la placa CTP y en la fiabilidad de los resultados de impresión. Por lo tanto, se requieren altos estándares de planicidad y estabilidad para los sustratos de aluminio.
Aleaciones de aluminio comunes para sustratos de placas CTP
Las aleaciones de aluminio comunes para sustratos de placas CTP incluyen 1145, 1150, 1060 y 1070.
- Aleación de aluminio 1145: Presenta alta pureza y una composición química estable, lo que la hace adecuada para sustratos de placas CTP que requieren una alta calidad de superficie.
- Aleación de aluminio 1150: Tiene una fuerte resistencia a la corrosión, lo que la hace adecuada para su uso en ambientes húmedos.
- Aleación de aluminio 1060: Ofrece alta ductilidad y excelente maquinabilidad, lo que la hace ideal para procesamientos a gran escala.
- Aleación de aluminio 1070: Proporciona alta resistencia mecánica, lo que la hace adecuada para sustratos de placas CTP que requieren alta resistencia.
Parámetros técnicos de la placa CTP de aluminio 1145
| aleación | estado | grosor | Tolerancia de grosor | Rugosidad superficial (Rα) |
| Placa CTP de aluminio 1145 | H18 | 0.12-0.18m | 0.27mm±0.005mm | 0.25～0.30μm |
| H22 | ||||
| H26 | ||||
| H22 | ||||
| H26 |
Composición química de la placa CTP de aluminio 1145
| Composición química de la aleación 1145 | |
| Elemento químico | % Presente |
| Mn | 0.05 |
| Mg | 0.05 |
| Cu | 0.05 |
| Ti | 0.03 |
| V | 0.05 |
| Zn | 0.05 |
| Otros (cada uno) | 0.05 |
| Aluminio (Al) | 99 |
Propiedades mecánicas de la placa de aluminio 1145
| Hoja, tira, placa de material | Templado | Grosor (mm) | Resistencia a la tracción (N/mm²) | Alargamiento en 50 mm % | ||||
| 0.5 mm | 0.8 mm | 1.3 mm | 2.6 mm | 30 mm | ||||
| Aleación 1145 | O | 0.2 - 10 | 60-100 | 15 | 20 | 25 | 30 | 28 |
